本文來自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫” |  暢秋

關(guān)于2023全年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行情，上半年，一片低迷，毫無懸念，但進(jìn)入下半年以來，業(yè)界出現(xiàn)了一些分歧，雖說全年衰退已是必然，但圍繞行業(yè)是否會(huì)在下半年回暖這一話題，存在爭議，偏悲觀的認(rèn)為會(huì)繼續(xù)滑落，偏樂觀的認(rèn)為已出現(xiàn)回暖信號(hào)。

最近，一則關(guān)于晶圓廠投資的報(bào)道似乎又給樂觀者潑涼水了。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，在整理全球10大半導(dǎo)體廠商（臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、英特爾、GlobalFoundries、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導(dǎo)體，以及合資建廠的鎧俠/WD）的設(shè)備投資計(jì)劃后得知，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資大減，2023年度投資額預(yù)估為1220億美元，年減16%。這是4年來首次同比減少，且將創(chuàng)10年來最大跌幅。

具體到芯片類型，10大半導(dǎo)體廠商對存儲(chǔ)器的投資年減44%，下滑幅度*，對邏輯芯片（CPU、FPGA等）的投資也減少了14%。其中，投資減少的廠商有6家，包括英特爾、臺(tái)積電、GlobalFoundries、美光、SK海力士，以及鎧俠/WD。

投資減少，主要是因?yàn)樾酒袌龉┻^于求，導(dǎo)致庫存大幅增加，截至2023年6月底，存貨（有公開資料的9家廠商合計(jì)值）達(dá)889億美元，同比增加10%，與芯片短缺的2020年相比，大增70%。因庫存超過警戒線，美光減產(chǎn)了30%，設(shè)備投資縮減40%，SK海力士減產(chǎn)幅度擴(kuò)大了5%-10%，投資縮減超過50%。

2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場的低迷，與過去幾年的紅火場面反差極大。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2021年1026億美元的基礎(chǔ)上，又增長了5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新紀(jì)錄。對于晶圓廠來說，設(shè)備投資是支出的主要部分，但不是全部，還有廠房建設(shè)，半導(dǎo)體材料、工具，以及風(fēng)險(xiǎn)投資等組成。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年度，全球10大半導(dǎo)體廠商投資額達(dá)到1460億美元，創(chuàng)歷史新紀(jì)錄。

半導(dǎo)體是一個(gè)強(qiáng)周期行業(yè)，從谷底到頂峰，平均需要4年左右的時(shí)間，反之亦然。全球晶圓廠上一次大規(guī)模投資衰退出現(xiàn)在2019年，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額為598億美元，比2018年創(chuàng)紀(jì)錄的645億美元減少了7%。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收為4121億美元，比2018年下降了12％，這也是2001年以來的*跌幅。另據(jù)Gartner的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2019年，排名前10的半導(dǎo)體廠商銷售總額全球占比超過50％，它們當(dāng)年的總收入縮水將近498億美元。

歷史驚人的相似，2018年達(dá)到歷史頂峰，2019年急速下滑，2020-2021年全球芯片供不應(yīng)求，2022年設(shè)備投資額達(dá)到新的頂峰，2023年又一次急速下滑，4年一個(gè)周期，十分吻合。

01晶圓廠的無奈

各大廠商的半導(dǎo)體設(shè)備投資大幅下滑，主要原因是晶圓廠產(chǎn)能利用率不足，導(dǎo)致營收下滑，也沒有新產(chǎn)能需求促使公司購買設(shè)備。

在前文提到的10大半導(dǎo)體廠商中，除了臺(tái)積電、三星、英特爾，其它7家生產(chǎn)的芯片都是以成熟制程工藝為主的，因此，它們在購買半導(dǎo)體設(shè)備方面的拮據(jù)，體現(xiàn)出規(guī)模龐大的成熟制程芯片市場很不景氣。

中國臺(tái)灣的聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電是成熟制程的主力軍，據(jù)悉，它們的產(chǎn)能利用率已降至50%-60%。

2023下半年，由于主要客戶的訂單減少（特別是智能手機(jī)和PC應(yīng)用），預(yù)計(jì)聯(lián)電的12英寸成熟制程產(chǎn)線產(chǎn)能利用率可維持在80%左右，但8英寸產(chǎn)能利用率降至50%-55%。今年第三季度，世界先進(jìn)的整體產(chǎn)能利用率仍在60%以下。

從今年第三季度開始，聯(lián)電和世界先進(jìn)將出現(xiàn)更高的折舊，聯(lián)電將持續(xù)提升P6新廠的產(chǎn)能，下半年，該廠的折舊將持續(xù)增加，電價(jià)上漲將拉低其利潤率（大概1~2個(gè)百分點(diǎn)）。世界先進(jìn)今年也將其Fab 5新產(chǎn)能提高11kwpm（8英寸晶圓產(chǎn)能），預(yù)計(jì)到2023年底達(dá)到15kwpm，也將增加折舊費(fèi)用。

中國大陸的晶圓代工廠也以成熟制程見長（28nm以上節(jié)點(diǎn)），在行業(yè)不景氣的當(dāng)下，大陸產(chǎn)能相對低的價(jià)格，給中國臺(tái) 灣、韓國和美國廠商造成了不小壓力，特別是在DDIC（面板驅(qū)動(dòng)IC）和PMIC（電源管理IC）方面，競爭最為激烈。

目前來看，通過降價(jià)搶單，中國大陸主要成熟制程晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率保持在80%左右，明顯高于臺(tái)灣地區(qū)的競爭對手。

在韓國，8英寸成熟制程晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率也不高，導(dǎo)致它們只能通過降價(jià)來爭取更多訂單，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司的消息人士稱，韓國晶圓代工廠已將8英寸產(chǎn)線價(jià)格下調(diào)了10%-20%。

截至今年第二季度，DB Hitek的產(chǎn)能利用率為73.83%，比去年同期的97.68%下降了23%。然而，這已經(jīng)是今年比較高的數(shù)值了，消息人士稱，三星電子、Key Foundry和SK海力士系統(tǒng)IC的產(chǎn)能利用率已經(jīng)降至40%-50%。

由于需求下降，其中一些公司甚至關(guān)閉了某些產(chǎn)線設(shè)備的電源，這是不多見的，因?yàn)橹匦律想妴?dòng)這些產(chǎn)線，需要花費(fèi)很高的成本，不是萬不得已，晶圓廠產(chǎn)線都是24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)的，最起碼也是開機(jī)狀態(tài)下的低速運(yùn)轉(zhuǎn)，斷電關(guān)機(jī)的很少。 

在產(chǎn)業(yè)不景氣的大背景下，這些韓國晶圓廠要爭取更多客戶訂單，下半年不得不進(jìn)一步降價(jià)了。

02芯片供需關(guān)系是關(guān)鍵

以上主要介紹了全球主要晶圓廠購買半導(dǎo)體設(shè)備意愿下降，以及導(dǎo)致這一現(xiàn)象的直接原因是晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，導(dǎo)致營收減少，沒有產(chǎn)能擴(kuò)充需求，自然就不愿意購買設(shè)備了。而導(dǎo)致晶圓廠產(chǎn)能利用率不足的主要原因，就是芯片市場供過于求。

以大宗芯片產(chǎn)品存儲(chǔ)器為例，三星電子與SK海力士最新財(cái)報(bào)顯示，截至今年6月底，這兩家公司的芯片庫存升至新高位，與2022年底相比，兩家公司分別增加了15.9%和4.8%，它們的庫存金額合計(jì)超過50兆韓元。

對于下半年的存儲(chǔ)器市場行情，南亞科總經(jīng)理李培瑛認(rèn)為，DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在第二季度觸底，第四季度有望恢復(fù)供需平衡。華邦電則認(rèn)為，看好第三、四季度增長，不過，幅度有限。

總體來看，在經(jīng)歷了上半年的慘淡之后，下半年的存儲(chǔ)器市場會(huì)有所回暖，但不要寄予太高期望。

除了大宗的存儲(chǔ)器，其它各類芯片的市場需求雖然有回暖跡象，但整體表現(xiàn)依然不樂觀。

目前來看，手機(jī)、PC，以及傳統(tǒng)服務(wù)器（不包括AI服務(wù)器）市場需求依然低迷，使得相關(guān)芯片的去庫存工作依然在進(jìn)行當(dāng)中。

盡管3月以來安卓品牌陸續(xù)發(fā)布新手機(jī)，截止到7月，需求端仍未出現(xiàn)明顯回暖態(tài)勢。中國臺(tái) 灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商總營收同比下降9.9%，但環(huán)比增長5.2%，其中，手機(jī)SoC龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科1-6月營收同比持續(xù)下滑，5月營收同比減少39.38%，但環(huán)比增長11.35%。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，6月首周，中國手機(jī)市場銷量同比下降6.5%。總體來看，整個(gè)第二季度手機(jī)市場仍不景氣。第三季度也未看到希望，至少到目前是這樣，近期，蘋果一直在臺(tái)積電那里砍單A系列處理器，安卓系手機(jī)廠商普遍難過，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科失去了不少原本要在臺(tái)積電生產(chǎn)的處理器訂單。

手機(jī)市場低迷，最凸出的體現(xiàn)就是高通業(yè)績下滑，且在不停裁員。高通發(fā)布的2023財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營收92.75億美元，同比下滑17%，凈利潤17.04億美元，同比下滑42%。同時(shí)，近期高通在臺(tái)灣地區(qū)裁員的消息十分引人關(guān)注，不止高通，最近裁員的芯片大廠還有很多，如英特爾、聯(lián)發(fā)科等。

傳統(tǒng)服務(wù)器市場增長動(dòng)力也不足，就連近些年?duì)I收突飛猛進(jìn)的AMD，上半年的營收也大幅下滑，不止PC用CPU和GPU，其數(shù)據(jù)中心用處理器的銷售也很疲軟，英偉達(dá)的情況也類似，其營收增長主要靠AI服務(wù)器用GPU支撐。

據(jù)TrendForce預(yù)測，今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將再次下修至1383.5萬臺(tái)，同比減少2.85%。

MCU市場競爭更加激烈，這本來就是一片紅海，技術(shù)成熟，參與的廠商眾多，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)不景氣的當(dāng)下，MCU廠商的日子就更難過了，盛群預(yù)估，消費(fèi)類MCU市場要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶仍在期待更低的價(jià)格，凌通則表示，下半年MCU市場不樂觀，目前訂單依然不足。

其它芯片，如前文提到的PMIC和DDIC，競爭也非常激烈，特別是有中國大陸IC設(shè)計(jì)和晶圓代工廠參與競爭，大陸以外相關(guān)芯片廠商的日子就更不好過了。不過，相比于PMIC，DDIC的市況要好些，因?yàn)槭袌鰧Υ蟪叽顼@示面板，特別是電視的需求在提升，帶動(dòng)著相關(guān)芯片需求的上漲，DDIC是顯示面板必需的元器件。

低迷的芯片市場狀況，傳導(dǎo)到晶圓廠，再從晶圓廠傳導(dǎo)到上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場，從而影響了整個(gè)行業(yè)的投資。

03中國市場的影響力

無論是芯片市場，還是半導(dǎo)體設(shè)備市場，中國大陸的影響力正在不斷增強(qiáng)。

2018年，中國臺(tái) 灣是全球半導(dǎo)體設(shè)備采購*市場，金額達(dá)到171.2億美元，韓國被擠到第三位，當(dāng)時(shí)，中國大陸位列第二，金額為134.5億美元。到了2022年，雖然中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比減少了5%（283億美元），但依然連續(xù)3年成為全球*的半導(dǎo)體設(shè)備采購市場，中國臺(tái) 灣則連續(xù)第4年穩(wěn)定增長，達(dá)到268億美元，排名第二。

另外，業(yè)界普遍認(rèn)為，中國大陸半導(dǎo)體市場回暖不如預(yù)期，是導(dǎo)致全球各家半導(dǎo)體廠對投資持謹(jǐn)慎態(tài)度的重要原因。

除了半導(dǎo)體設(shè)備，中國大陸在晶圓代工市場的影響力也在增加，特別是成熟制程，前文已經(jīng)提到，由于大陸晶圓代工廠具備價(jià)格優(yōu)勢，且工藝技術(shù)與臺(tái)灣地區(qū)、韓國和美國等廠商處于同一量級(jí)，擁有了越來越多的話語權(quán)，特別是在價(jià)格方面。

在芯片市場，中國大陸是全球*的消費(fèi)市場，不僅本土對各種電子產(chǎn)品和商用設(shè)備的需求量巨大，且全球很多地區(qū)需要的產(chǎn)品都是在這里組裝生產(chǎn)的，因此，中國大陸電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對相關(guān)產(chǎn)品的需求量和生產(chǎn)、運(yùn)轉(zhuǎn)效率，直接影響著產(chǎn)業(yè)鏈上各家廠商的投資意愿。以存儲(chǔ)器為例，業(yè)界原本寄希望大陸解封后將帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求增長，但實(shí)際情況不如預(yù)期，加上歐美受高通膨影響，全球消費(fèi)力下滑，使得大宗的存儲(chǔ)器庫存問題仍然沒能解決。

04結(jié)語

2023年，芯片制造廠（IDM和晶圓代工廠）的投資進(jìn)入了下行區(qū)間，如前文所述，今年，全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)周期的底部，按照每4年一個(gè)周期計(jì)算，2024年將進(jìn)入上升期，晶圓廠投資也將回暖。

另外，由于整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供求關(guān)系是由下向上傳導(dǎo)的，即電子產(chǎn)品、設(shè)備需求決定芯片需求，之后影響晶圓廠產(chǎn)能，然后決定半導(dǎo)體設(shè)備、材料、工具等上游市場，這個(gè)傳導(dǎo)需要一定時(shí)間，大概是3-6個(gè)月。因此，半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場的反應(yīng)有明顯的滯后效應(yīng)。

目前，2023年第三季度已經(jīng)過半，芯片供需市場已經(jīng)出現(xiàn)回暖信號(hào)，但這樣的行情是不會(huì)體現(xiàn)在當(dāng)下的半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場的。